2023年12月20日，一场汇聚行业智慧的盛会——《2023半导体投融资并购交流会》在南京秦淮区共享空间热烈召开。来自北京、上海、杭州、芜湖等地的行业嘉宾齐聚古都南京，共同分享与探讨半导体产业的发展趋势与机遇。
本次交流会上，冠群南京副总经理孙政桥为与会者带来了项目路演，深度展示了冠群南京芯片业务产业链。作为国内唯一一家同时具备锗硅高频射频芯片和器件工业化研发与量产能力的企业，冠群南京的业务涵盖芯片研发、封装测试以及传感器模组研发与生产。
基于“从芯片设计到装备应用”的原则，公司的核心业务板块包括自主芯片研发、芯片封装和测试以及应用器件的研发与生产等三大模块，产业模式采用idm模式进行。目前，公司的封测线设备已完成进场调试，首款新产品也已成功导入，期待与产业链上的更多企业展开深入合作。
此外，来自电子材料、器件idm及芯片设计领域的嘉宾也分别进行了行业分享，为与会者提供了丰富的行业洞见。专家和业界人士积极参与，共同为半导体产业的未来发展献计献策。
此次交流会不仅为冠群南京提供了一个展示企业实力和拓展业务合作的平台，更为整个行业的发展注入了新的活力，为未来的合作与发展奠定了坚实的基础。